双面线路板

这种类型的PCB比单面板更加熟悉。板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。

这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。通孔技术可以将小型电线(通过孔)称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。

表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。

首先我们要知道印制线路板的功能和作用，步为了供给完成层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以印制线路板流程在整个电子产品中，几乎所有每种电子设备，小到电子手表、大到计算机，再到通讯电子设备，后用到军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互相连接，都会用到它。

线路板OSP(抗氧化)工艺的优缺点：

优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点：

1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。

2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完

阻抗线路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。线路板抗阻过高的原因：

线路板抗阻过程的原因是比较多，抗阻过高也要分是内层过高，还是外层过高的情况，在一般的情况下操作线路板抗阻过高的原因主要有下面的几种情况。

1、线路板的线条比较偏细，从而导致线路板抗阻变高了。

2、线路板的铜厚比较偏薄，从而导致线路板抗阻变高了。

3、线路板的线距、介电层厚度偏厚、外层油墨厚度偏厚，从而导致线路板抗阻变高了。