如何鉴定黄金的成色
鉴别黄金需要一定的经验，各种不同成色的黄金，其颜色和光泽是各不相同的。经过长期的实践摸索和分析，人们也总结出一些简单的基础鉴定法。
颜色和光泽鉴定法： "七青、八黄、九带赤，四六不呈金"，这句口诀是鉴别黄金成色的方法之一。 七青，是指七成(含金70%)的黄金所呈现出来的颜色为青黄颜色。八黄，是指八成(含金80%)的黄金所呈现出来的颜色为正黄色。九带赤，是指九成，95%以上的黄金呈现出来的颜色为深赤黄色，90--95%的黄金所呈现出来的颜色为浅赤黄色。 四六不呈金，是指成色低于六成(含成60%)的黄金，所呈现出来的颜色已不是黄金所具备的颜色了，六成以下的黄金为白中微黄色，四成以下的黄金，其颜色则完全泛白了。
火烧鉴定：俗话说："真金不怕火炼"。黄金在上千度的高温下仍不熔化、不变色。据此，可将其放在火上烧灼，即能辨真假。
掂重量：黄金密度比一般铜、银等常见金属都要大。同体积大小的黄金重量是铜重的2.2倍，银重的1.8倍。因而用手掂掂量量，再根据其体积的大小，就可以判定真伪。黄金用手一掂有沉甸甸的感觉，这就是所说的"金坠手"，反之，则是轻飘飘的。
听音韵：将黄金抛掷于硬质地方，成色高的黄金会发出"噗嗒噗嗒"的声音，此声低闷且无韵，落地之后极少弹跳。成色低的黄金掷地之后，其声稍尖微高，稍有短韵。而铜制饰品掷地之后发出"当当"响声，此声高而尖，音较长而有韵。掷地后有弹跳。
折软硬：成色高的黄金折而柔软；成色次之，硬度增加；铜条实物折之费力，且有弹性。成色高的黄金用大头针(指甲、牙咬均可)划之，用力不大而痕迹却很明显；若为黄铜饰品用大头针划之时，用力大而痕迹模糊不清，指甲划之无痕迹。
银粉照粒径分类，平均粒径银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种高技术的电子功能材料，主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料
银微粒
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。