ALPHA阿尔法此款锡膏是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 在不同设计的板上均表现出的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规.

则锡珠和防 MCSB锡珠性能。还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级 确保产品的长期可靠性。

阿尔法锡膏的特性与优点:

1.的印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

2.的无铅回流焊良率,对细至0.225mm并采用0.100mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

3.印刷速度可达150mm/sec,促使快速印刷周期。

4的可靠性,不含卤素。

5.对单次,双次回流均有的针测良率。

6.减少不规则锡珠数量,使返工减至少并提高首次良率。

7.回流焊接后,具有的焊点和残留物外观。

8.符合IPC 7095的空洞性能类别,达到IPC第3等级的标准。

9.宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。